應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1、主導(dǎo)項(xiàng)目整體可行性及風(fēng)險(xiǎn)評估，封裝方案確認(rèn)，項(xiàng)目方案的評估
2、成本評估和costdown的方案輸出
3、推動NPI和制造，保證在規(guī)定期限內(nèi)完成產(chǎn)品交付
4、確保交付品質(zhì)
任職要求：
1、3年以上封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉功率半導(dǎo)體封裝和測試等領(lǐng)域，有過功率器件封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、工作具有主動性、服務(wù)精神和良好的溝通能力
3、自我內(nèi)驅(qū)力強(qiáng)，具備強(qiáng)的執(zhí)行力
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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