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崗位職責：
1、負責電裝工藝發展方向和相關新技術、新裝備、新材料的研究，對工藝長期發展規劃工作提供支持，負責工藝年度策劃和實施；
2、負責高可靠性的電子電氣產品（航天、JG、高端民品）的元器件表面安裝焊接、通孔插裝焊接，壓接/繞接，清洗、涂覆、灌封和粘固，機械裝配、測試（調試）以及試驗的全流程的導入工作，以PCBA相關加工工藝為主；
3、負責新工藝策劃、設計、評審、驗證，各階段指導工作，并輸出過程流程圖、控制計劃、FMEA等相關方案及報告；
4、負責產品設計工藝性的審查（DFM），對電路板的布局設計、焊盤設計、安裝孔設計以及元器件的選型進行工藝性評審；對結構的布局設計，線纜布線設計、安裝設計等進行工藝性評審；
5、負責工藝過程質量控制，SMT生產準備狀態檢查、關鍵過程評審、特殊過程確認、多余物控制，關鍵件、重要件、關鍵工序控制；
6、負責工藝裝備的調研、立項、請購、驗收等工作；
7、負責生產過程中工藝技術制程控制與持續改善，不良分析、改善處理等工藝問題的歸零工作；
8、負責現場工藝要求執行狀況的巡查及監督執行。
教育背景：
◆電子、制造或相關專業本科及以上學歷。
培訓經歷：
◆8年以上電裝工作經驗，受過航天、軍品等高端產品系統工藝等方面培訓，掌握航天、軍品相關工藝質量標準、航天禁（限）用工藝者優先。
經 驗：
◆精通PCBA加工工藝，具備PCBA流程制定及優化能力，具備航天級電子產品3年以上的科研院所單位工作經驗優先；
◆熟悉SMT貼片設備應用，熟練掌握印刷機、SPI、回流焊、AOI，波峰焊等常用設備與工藝；
◆了解ESD體系的要求和相關設備、工具、工裝、材料等ESD相關控制要求；
◆精通IPC標準，了解PCBA測試、后焊工藝流程；
◆能夠熟練使用辦公工具軟件，如EXCEL、WORD、PowerPoint、CAM以及PCB各種設計軟件等。
態 度：
◆善于學習和思考，具有分析、解決應用問題的能力；
◆較強的察覺與邏輯思維與分析問題的能力；
◆有良好的紀律性、團隊合作以及開拓創新精神。