硬件工程師
面議
紹興
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
紹興
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療電子類產(chǎn)品的硬件電路的設(shè)計(jì)開發(fā);
2、組織技術(shù)文件制作、產(chǎn)品認(rèn)證、量產(chǎn)等相關(guān)配套工作;
3、負(fù)責(zé)上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2、3年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉AVR、STM32、藍(lán)牙等芯片開發(fā),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì),熟悉UART、I2C、SPI等常用接口驅(qū)動(dòng)開發(fā);
3、具有MTK、RK等相關(guān)硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉Altium Designer、Allegro、PADS畫圖軟件。至少熟練會(huì)使用Allegro、PADS;
5、有高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉PCB制造工藝。具備4層及以上通孔板、8層1階HDI板設(shè)計(jì)能力;
6、熟悉SMT加工流程,能輸出SMT加工相關(guān)技術(shù)文件;
7、對(duì)EMC有一定了解,能獨(dú)立整改相關(guān)問題;
8、熟練使用示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、穩(wěn)壓電源等常用工具;
9、優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力,較強(qiáng)的溝通能力和邏輯表達(dá)能力,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和主動(dòng)意識(shí)。
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療電子類產(chǎn)品的硬件電路的設(shè)計(jì)開發(fā);
2、組織技術(shù)文件制作、產(chǎn)品認(rèn)證、量產(chǎn)等相關(guān)配套工作;
3、負(fù)責(zé)上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2、3年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉AVR、STM32、藍(lán)牙等芯片開發(fā),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì),熟悉UART、I2C、SPI等常用接口驅(qū)動(dòng)開發(fā);
3、具有MTK、RK等相關(guān)硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉Altium Designer、Allegro、PADS畫圖軟件。至少熟練會(huì)使用Allegro、PADS;
5、有高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉PCB制造工藝。具備4層及以上通孔板、8層1階HDI板設(shè)計(jì)能力;
6、熟悉SMT加工流程,能輸出SMT加工相關(guān)技術(shù)文件;
7、對(duì)EMC有一定了解,能獨(dú)立整改相關(guān)問題;
8、熟練使用示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、穩(wěn)壓電源等常用工具;
9、優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力,較強(qiáng)的溝通能力和邏輯表達(dá)能力,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和主動(dòng)意識(shí)。
工作地點(diǎn)
地址:紹興諸暨市崇福鎮(zhèn)中節(jié)能產(chǎn)業(yè)園
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