硅光封裝工程師
20000-35000元
南京
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
南京
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-02-24 21:59:20
560人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作內(nèi)容：
1.負(fù)責(zé)相干器件工藝研發(fā)工作如：芯片倒裝方案。
2. 負(fù)責(zé)研發(fā)樣品制作，產(chǎn)品問(wèn)題分析解決，工藝設(shè)計(jì)改善。維持項(xiàng)目順利進(jìn)行。
任職要求：
1、碩士以上學(xué)歷，3-5年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)或NPI經(jīng)驗(yàn)工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉硅光器件的封裝形式，包括但不限于BOX封裝以及2D，2.5D光電合封工藝；能獨(dú)立負(fù)責(zé)器件的封裝設(shè)計(jì)和工藝把控；
3、對(duì)封裝可靠性有一定驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
4、工作認(rèn)證，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京雨花臺(tái)區(qū)南京-雨花臺(tái)區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城C2
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺(tái)區(qū)鳳展路30號(hào)c2幢23層
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