職位描述
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崗位職責
1.負責高速光器件封裝設計、光學設計;
2.負責光器件封裝工藝實現(xiàn);
3.負責負責研發(fā)樣品制樣。
任職要求
1.碩士學歷,光學、光電、電子信息、封裝、物理等相關(guān)專業(yè);
2.有光器件光學設計、封裝設計項目經(jīng)驗優(yōu)先。
截止日期:2025年10月31日
工作地點
地址:南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城C221、23層
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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